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全高わずか59mmの超薄型サイズ。小型PCケースにも対応するトップフロー型CPUクーラー

全高わずか59mmの超薄型サイズを実現
IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
高さ15mmの薄型120mmファンを搭載
素早くCPUの熱を伝達するダイレクトタッチヒートパイプ式
効率を高める独自のヒートパイプレイアウトを採用

IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
マルチソケットに対応しており、本製品1台でIntelのLGA1366/1156/1155/1150/775および、AMDのSocket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1に対応できます。Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。

スリムタイプや小型のPCケースに対応できるわずか59mmの超薄型設計
スリムタイプのPCケースや省スペースタイプの小型PCケースでも使用可能な超薄型設計のCPUクーラーです。わずか59mmの薄さを実現しながらも、120mm×118mmの大型フィンを搭載しており、少ないスペースであっても標準クーラーより強力な冷却性能を提供します。

高さわずか15mmの薄型オリジナル120mmファンを搭載
本体サイズを薄くするために、わずか15mmの薄型オリジナル120mmファンを搭載しました。薄くても十分な風量を送ることができ、PWM制御によって500rpm〜1,600rpmまで幅広くファンの回転数を変更できるため、静音かつ高い冷却性能を実現しています。

ヒートパイプが直接CPUと接するダイレクトコンタクトヒートパイプを採用
CPUの熱を迅速にフィン部分に移動する4本の銅製ヒートパイプは、CPUの表面と直接接する構造になっています。このダイレクトコンタクトヒートパイプ技術では、CPUの熱が台座経由ではなく直接ヒートパイプに伝わるため、より早く、より効率良く熱の移動を行うことができます。

効率を高める独自のヒートパイプレイアウトを採用
本製品では強力な冷却性能を実現するために4本のヒートパイプを搭載していますが、4本ものヒートパイプを薄型の本体に搭載するために、U字型に曲げたヒートパイプを向かい合わせるように使用する独自のレイアウトを採用しました。これにより、ヒートパイプの熱移動効率を最大限に引き出しつつも大変薄い本体サイズを実現しています。

[仕様]
材質：アルミニウム（ヒートシンク）
ヒートパイプ：4本
ファン：120mmファン×1（PWM対応）
ベアリング方式：長寿命スレーブベアリング
ファン回転数：800〜2,200rpm
最大風量：17.4〜58.4CFM
ノイズレベル：8〜30dBA
電源コネクター：4ピン
本体サイズ：137×122×59 mm
重量：約289g

対応CPUソケット：
Intel：LGA1366/1150/1155/1156/775
AMD：FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

●Cooler Master Technology社 概要
Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。

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