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台座がヒートパイプで出来ているCDC技術採用。静音性とハイパフォーマンス冷却を実現した大型サイドフロー型CPUクーラー

IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィン
騒音値を最大20dBAに抑えた静音ファンを搭載
簡単にファン取付できるクイックスナップファンブラケットを採用

●IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
IntelおよびAMDの多くのCPUで使用できるマルチソケットに対応。Intel LGA2011-3ソケットにも対応し、Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。

●エアガイドを設けた大型フィンを採用
空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを装備。さらに、ヒートパイプ周囲にX字型のベント（切り込み）を入れることにより、冷却に適したエアフロー生み出します。

●台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
台座部分に、CDC（Continuous Direct Contact）技術を採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させることに加え、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上させています。

[仕様]
材質：アルミニウム（ヒートシンク）
ヒートパイプ：6本（直径6mm、CDCタイプ）
ファン：120mmファン×1（PWM対応）
ベアリング方式：ライフルベアリング
ファン回転数：800〜1,300rpm ±10%
風量：26.6〜44.2CFM ±10%
ノイズレベル：11〜20dBA
電源コネクター：4ピン
本体サイズ：102×160.4×139 mm（ヒートシンク）/120×120×25 mm（ファン）
重量：約732g（ヒートシンク）/約154g（ファン）

対応CPUソケット：
Intel：LGA2011-3/2011/1366/1150/1155/1156/775
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

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