商品説明

※画像・商品情報について

AMD B550チップセット搭載。無線LANモジュールと高品質部品を採用する、信頼性に優れたビジネス向けmicroATXマザーボード

[特徴]
・AMD B550チップセット搭載
・ビジネス向けに安定した性能を提供するPROシリーズ
・AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応
・microATXフォームファクター
・DDR4-4400 オーバークロックメモリに対応
・PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
・Lightning M.2スロットを装備
・M.2 SSD用冷却機構「M.2 Shield FROZR」を搭載
・DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
・802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2対応
・2オンス厚の銅プレートを採用する放熱性と信頼性に優れたPCB設計
・コネクタを補強し電磁干渉を防御する「Steel Armor」
・高い精度でCPUへの高速な電源供給を可能にする「Core Boost」
・メモリー回路を独立させることで高い性能と安定性を実現する「DDR4 Boost」
・スタジオ品質のサウンドを提供する「Audio Boost」
・専用ユーティリティ「Dragon Center」対応

製品特徴

AMD B550チップセットを搭載

AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4400のオーバークロックメモリをサポートしており、優れたパフォーマンスを発揮します。

AMD B550チップセットを搭載

高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」

MSI独自のレイアウトとデジタル電源設計を組み合わせた「Core Boostテクノロジー」により、高速で歪みのない電流をCPUへ正確に供給することが可能となり、マルチコアCPUに対応しているだけでなく、オーバークロックにも最適な環境を作り出すことができます。

高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」

Lightning M.2スロットを装備

PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるLightning M.2スロットを装備。M.2フォームファクターのSSDを広くサポートし、SATAおよびPCIeインターフェースでの動作に対応。小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。また、M.2 SSD用の冷却機構として、「M.2 Shield FROZR」ヒートシンクを採用しています。

※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。

Lightning M.2スロットを装備

充実した無線機能

802.11ac Wi-FiおよびBluetooth 4.2に対応した無線LANモジュールを搭載しており、最大433Mbpsの高速データ転送に対応しています。

充実した無線機能

製品概要

製品名 MSI B550M PRO-VDH WIFI
チップセット AMD B550チップセット
対応CPU Socket AM4(AMD第3世代Ryzenプロセッサ)
フォームファクター microATX
メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-4400(OC)対応
拡張スロット PCI Express 4.0 x16スロット×1
PCI Express 3.0 x1スロット×2
インターフェース USB 3.2 Gen 1×7(Type-A×4、ヘッダピン×2、Type-C 内部コネクタ×1)
USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
PS/2×1
HD Audio(8ch)
ギガビットイーサネット×1
Wi-Fiアンテナ用ポート×2
映像出力 HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1
無線機能 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2
ストレージ SATA 6Gbps×4
M.2 64Gbps×1
M.2 32Gbps×1
対応RAID RAID 0,1,10(SATA)
RADI 0,1(M.2)
型番 B550M PRO-VDH WIFI
JANコード 4526541740718
発売時期 2020年 7月10日

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